Odată cu aplicarea de mare viteză a industriei electronice moderne, dezvoltarea tehnologiei microelectronice a avansat prin pasuri și limite, iar circuitele integrate (ICS) și circuitele integrate la scară largă (ULICS) au fost utilizate pe scară largă în aerospațială și aviație, Tehnologie inteligentă de purtare, smartphone-uri, robotică tehnologie de control la distanță, energie nouă și alte câmpuri. Odată cu creșterea cererii de jetoane în diferite domenii, cum ar fi echipamentele de comunicare, electronica de consum și automobilele, s -a intensificat valul global de deficiențe de cipuri și creșterea prețurilor. Chip manufacturing process is very complex, when it comes to semiconductor manufacturing, more attention is often paid to silicon wafers, electronic special gas, photomasks, photoresists, targets, chemicals and other materials and related equipment, few people introduced throughout the semiconductor process of the Guardian invizibil - plastic.
nul
Cea mai mare provocare cu care se confruntă fabricarea semiconductorilor este controlul poluării, în special odată cu dezvoltarea tehnologiei semiconductorilor, componentele electronice sunt din ce în ce mai mici și mai complexe, cu atât este mai mică toleranța impurităților, producția de condiții dure, cum ar fi curățarea fără praf, ridicată ridicată temperatură, substanțe chimice extrem de corozive.
De -a lungul procesului semiconductor, rolul plasticului este în primul rând ambalarea și transportul, conectarea fiecărei etape de procesare, prevenirea contaminării și deteriorării, optimizarea controlului contaminării și îmbunătățind randamentul proceselor critice semiconductoare. Materialele plastice utilizate includ PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, Fluoroplastics, PAI, COP, etc., și cu dezvoltarea continuă a tehnologiei semiconductoare, cerințele de performanță pentru material sunt, de asemenea, din ce în ce mai mari.
Următoarele se concentrează pe aplicarea PEEK/PPS de inginerie specială în fabricarea semiconductorilor.
1, CMP RING FIXAMENT CHIMIC CHIMIC MECANIC MINENICE (CMP) este o tehnologie cheie de proces în procesul de producție a plafonului, inelul fix CMP este utilizat în procesul de măcinare pentru a repara placa, placa, alegerea materialelor ar trebui să aibă o rezistență bună la uzură, stabilitate dimensională , Rezistență chimică, ușor de procesat, pentru a evita zgârieturile de la placa de cristal / placa de placă, poluarea.
Inelul fix CMP este utilizat pentru a repara placa în procesul de măcinare, materialul ales ar trebui să evite zgârierea suprafeței, poluarea etc., de obicei folosind producția standard de PPS.
Peek are o stabilitate dimensională ridicată, ușor de procesat, proprietăți mecanice bune, o rezistență chimică bună și o rezistență la abraziune bună, în comparație cu inelul PPS, realizat din inelul de fixare CMP PEEK este mai rezistent la abraziune, viața de serviciu este dublată, reducând astfel timpul de oprire și Îmbunătățirea capacității de producție a platoului.
Material: Peek, PPS
2. Transportator de wafer, transportator de wafer așa cum sugerează numele este utilizat pentru a încărca napolitane, cutia de transportator de wafer, cutia de transport a waferului, barcă de cristal și așa mai departe. Napolii depozitate în timpul casetei de transport în întregul proces de producție reprezintă o proporție ridicată din cutia de placă în sine, materialul, calitatea și curat sau nu pot avea un impact mai mare sau mai mic asupra calității napolitane.
Transportatorii de wafer sunt, în general, rezistență la temperatură, proprietăți mecanice excelente, stabilitate dimensională, precum și accidentare, anti-statice, scăzute, precipitații mici, materiale reciclabile, procese diferite utilizate în transportatorii de napolitane Materiale selectate.
Peek poate fi utilizat pentru a face procesul de transfer general cu transportatorii, în general, Peek anti-static, Peek are multe proprietăți excelente, rezistență la uzură, rezistență chimică, stabilitate dimensională, outgassing scăzut și scăzut, pentru a ajuta la prevenirea contaminării particulelor și la îmbunătățirea fiabilității waferului wafer Manipulare, depozitare și transfer.
Materialele includ: PEEK, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP, etc., care sunt în general modificate cu proprietăți anti-statice.
3, Photomask Box Photomask este un proces de fotolitografie de fabricare a cipurilor utilizat în maestrul grafic, sticla de cuarț ca substrat și acoperit cu umbrire de metale cromate, utilizarea principiului expunerii, sursa de lumină prin proiecția fotomaskului la placa de siliciu poate fi expusă pentru a arăta un model specific. Orice praf sau zgârieturi atașate la fotomasc va provoca deteriorarea calității imaginii proiectate, astfel încât este necesar să se evite contaminarea fotomask -ului și să evite particulele generate de coliziune sau frecare care pot afecta curățenia fotomascului.
Pentru a evita daunele cauzate de ceața, frecarea sau deplasarea măștii, cutia de mască este, în general, din materiale anti-statice, scăzute și materiale accidentate.
Peek duritate ridicată, generare de particule foarte scăzute, curățenie ridicată, rezistență anti-statică, chimică, rezistență la abraziune, rezistență la hidroliză, rezistență dielectrică foarte bună și rezistență excelentă la radiații și alte caracteristici, în producția, transmiterea și manipularea fotomacilor în procesul de proces Fotomasks, astfel încât foaia de fotomask să poată fi păstrată în depășirea scăzută și contaminarea ionică scăzută în mediu.
Material: Peek anti-static, PC anti-static etc.
4, instrumente de napolitane utilizate pentru a tăia napolitane sau instrumente de placă de siliciu, cum ar fi cleme de placă, stilou de aspirație în vid etc. plafonul.
Peek se caracterizează prin rezistență la temperatură ridicată, rezistență la abraziune, stabilitate dimensională bună, depășire scăzută și higroscopicitate scăzută. Când napolitane și napolitane de siliciu sunt prinse cu cleme de napolitane Peek, nu există zgârieturi pe suprafața napolitanelor sau a napolitanelor de siliciu și nu se produce niciun rezidu Napole de siliciu.
Material: Peek
5 、 Socket -ul de testare a testului pachetului semiconductor este circuitul direct al fiecărei componente semiconductor conectat electric la dispozitivul de instrument de testare, sunt utilizate diferite prize de testare pentru a testa proiectanții de circuit integrate specificate de o varietate de microchipuri. Materialele utilizate pentru prizele de testare ar trebui să îndeplinească cerințele de stabilitate dimensională bună, rezistență mecanică, formare scăzută a burrului, durabilitate și ușurință de procesare pe o gamă largă de temperatură.
Materiale: Peek, PPS, PAI, PI, PEI.
Există multe soiuri de materiale plastice de inginerie de specialitate, incluzând în principal polifenilen sulfură (PPS), polimeri cu cristal lichid (LCP), cetonă de eter din polieter (PEEK), polimidă (PI), polisulfona (PSF), ester polioromatic (PAR), care conține fluorină care conține fluorină Polimeri (PTFE, PVDF, PCTFE, PFA) și așa mai departe. Plasticul de inginerie de specialitate au proprietăți fizice unice și excelente, utilizate în principal în electronice și electronice, automobile, aerospațiale, echipamente medicale și alte domenii de inginerie specială. Odată cu avansarea tehnologiei și a îmbunătățirii proceselor, există o cerere din ce în ce mai mare de materiale plastice de inginerie specială, în același timp, o varietate de materiale plastice de inginerie specială poate îmbunătăți în continuare performanța produsului, va exista o proporție mai mare de materiale plastice de inginerie specială aplicată la industriile din aval în viitor.
